すでに存在していた、WMCM採用への伏線とは
実はAppleには、WMCM的なパッケージ技術の導入実績がある。「Vision Pro」に搭載された空間サブプロセッサ「R1」がそれだ。R1ではプロセッサダイに専用設計のLLW DRAM（Low Latency Wide I／O DRAM）が広帯域接続されている。そのパッケージングに用いられたのは、TSMCのWMCMテクノロジー「InFO-M（Integrated Fan-Out with Memory）」と推測される。
クレジット：ifixit
実際にR1のパッケージ写真を見ると、搭載された複数のダイの境界線がうっすらと見える。おそらく今後のAppleシリコンのWMCM採用では、このInFO-M（またはInFO-L）をベースとした新たな技術が導入されるだろう。
Apple製品の心臓部であるAppleシリコンは、ここに来てモノリシックダイからマルチダイへと大きな転換期を迎えようとしている。さまざまな電子部品が価格高騰を続ける中、Appleが放つ魅力的な新製品が、今後も私たちの手が届く価格で提供され続けることに期待したい。
ちなみに、R1についてはこちらの記事で詳しく解説している。下記の写真をクリックすることで、記事にアクセス可能だ。気になる方はぜひ読んでみてほしい。
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