2026年後半にリリースされると考えられる、iPhone向けの「A20シリーズ」とiPad／Mac向けの「M6シリーズ」。これらには最新の2nmプロセステクノロジーとともに新たなパッケージ技術が採用されるのではないかという話が、さまざまな情報ルートから入ってきている。
その技術の名は「WMCM（Wafer-level Multi Chip Module）」。WMCMの採用によってAppleシリコンはどのように変わるのか、ユーザにもたらされる恩恵をそのリスクも含めて解説しよう。
大型化するシリコンと、高騰する製造コスト
Appleシリコンは長らく１枚のシリコン（ダイ）に全ての機能を統合する、モノリシックダイ構成で進化してきたプロセッサだ。これはAppleシリコンが「メモリを中核として周りに処理ユニットを配置する」UMA（Unified Memory Architecture）を採用したことと密接に関連している。
このUMAではメモリとファブリックを中心に、CPUやGPU、Neural Engineなどの処理プロセッサを広帯域（高速）に結合することが重要になる。
しかしモノリシックダイであるAppleシリコンには、その規模が拡大するについてシリコン（ダイ）のサイズが大きくなるという弱点がある。事実、Mac用AppleシリコンであるMaxシリーズのダイサイズはパソコン向けとしては異例の大きさで、現在の半導体技術で安定して造れるダイサイズの限界に近い。
このため最上位となるUltraシリーズでは、Maxのダイを２個シリコンインターポーザで超高帯域接続する「Ultra Fusion」（InFO-L）という異例の設計手法を採っている。
画像：Apple
さらに近年、最先端半導体プロセスの製造コストが上昇し続けている。次世代Appleシリコンへの採用が予想されるTSMCの2nmプロセス「N2」では、新たに導入されるGAA（Gate All Around）FETや、EUV（極端紫外線）露光技術の多用やダブルパターニングといった製造上のコストアップ要因が多い。
2nmプロセスの導入により機能が同一であればダイサイズの縮小が可能だが、おそらくAppleは、その分を新機能や性能の向上に振り向けるだろう。つまり、Appleシリコンの製造コスト上昇は避けられない状況にある。
画像：TSMC
では、そのリスクをAppleはどのように乗り越えようとしているのか。次の章では、その鍵となるWMCM技術に迫る。
